江蘇長電科技股份有限公司（以下簡稱“長電科技”）作為中國領先的集成電路封裝測試企業，始終將電子產品技術研發置于公司發展的核心位置，通過持續的技術創新與產業布局，不僅鞏固了自身在全球半導體產業鏈中的重要地位，也為中國電子信息產業的自主可控與升級發展提供了強勁動力。

一、研發戰略聚焦前沿，構建核心技術體系

長電科技深刻認識到，在技術迭代迅猛的半導體行業，唯有掌握核心技術才能贏得市場主動權。公司研發戰略緊密圍繞先進封裝技術展開，重點布局系統級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D集成等前沿領域。通過建立全球研發中心，整合海內外研發資源，長電科技已構建起覆蓋設計服務、中道晶圓級封裝、系統集成與測試的全方位技術服務體系。其研發投入持續增長，致力于攻克高密度、高集成度、高性能、低功耗的封裝技術難題，以滿足5G通信、人工智能、高性能計算、汽車電子等新興應用對芯片封裝提出的苛刻要求。

二、創新成果豐碩，賦能多元應用場景

憑借強大的研發實力，長電科技取得了一系列突破性技術成果。在先進封裝領域，公司的Fan-out（扇出型）封裝技術已達到國際先進水平，能夠實現更薄的封裝厚度和更高的I/O密度；其系統級封裝（SiP）技術將多種功能芯片集成于單一封裝體內，顯著提升了模塊的集成度和性能，廣泛應用于可穿戴設備、移動終端等產品。這些創新技術不僅提升了芯片的性能與可靠性，更縮短了產品上市周期，為客戶提供了極具競爭力的解決方案。目前，長電科技的封裝測試服務已全面覆蓋網絡通信、移動終端、高性能計算、車載電子、存儲等多個關鍵領域，成為全球眾多頂級半導體公司和終端品牌的重要合作伙伴。

三、產學研協同與全球布局，強化創新生態

長電科技注重開放式創新，積極與國內外知名高校、科研院所建立聯合實驗室和研發平臺，推動基礎研究與產業應用的深度融合。通過前瞻性的國際并購與整合（如收購星科金朋），長電科技快速吸收了國際先進技術與管理經驗，實現了研發能力的跨越式提升和全球產能的優化布局。這種“內生增長”與“外延擴張”相結合的研發模式，使得公司能夠緊跟全球技術潮流，并針對不同區域市場的需求進行快速響應和技術定制。

四、面向引領產業智能化與綠色化發展

長電科技的研發藍圖將朝著更智能化、更精細化的方向邁進。一方面，公司將加大在異構集成、chiplet（芯粒）等顛覆性技術上的研發投入，以應對后摩爾時代的技術挑戰；另一方面，積極推動智能制造和數字化工廠建設，利用大數據、人工智能優化研發流程和生產工藝，提升研發效率與產品良率。秉承可持續發展理念，長電科技致力于研發環保型封裝材料和節能工藝，減少生產過程中的能耗與排放，引領集成電路封裝測試行業的綠色轉型。

作為中國集成電路封測行業的領軍企業，江蘇長電科技股份有限公司通過持之以恒、聚焦前沿的電子產品技術研發，不僅打造了自身堅實的技術護城河，更在提升中國半導體產業鏈整體競爭力、保障產業安全方面扮演了關鍵角色。在全球化競爭與科技自立自強的時代背景下，長電科技將繼續以研發為引擎，驅動創新，為全球電子信息產業的發展貢獻更多“中國芯”力量。